LF-204-GD15S锡膏_TAMURA粒径均匀的超细锡粉

LF-204-GD15S锡膏_TAMURA粒径均匀的超细锡粉 TAMURA无铅锡膏LF-204-GD15S简介： TAMURA无铅锡膏LF-204-GD15S是对应于N2回流焊的low alpha Ray焊膏，具有高可靠性助焊剂和特殊的焊料合金细粉用于形成焊点。 该锡膏具有出色的精细图案印刷形状，并且在使用半水基清洗剂清除焊膏残留物方面也非常出色。 LF-204-GD15S_8号粉锡膏特点： ·使用6μm以下粒径均匀的超细锡粉。 ·对于125μmφ的微小图形，获得了优良的打印质量。 ·回流焊后的焊剂残渣可用半水基清洗剂去除。 ·本产品可使用现有设备制造出泵。 8号粉无铅锡膏LF-204-GD15S规格： 项目         特性 合金成分 Sn99.0/Ag0.3/Cu0.7 熔点         216～220℃ 锡粉粒度 2～6μm,平均粒径：4μm 锡粉含量 87.4% 黏度         240Pa.s 质量保质期 制造后90天，如果存放密闭，温度低于10度。 LF-204-GD15S锡膏_TAMURA粒径均匀的超细锡粉相关产品： 衡鹏供应 TAMURA田村8号粉low alpha Ray无铅锡膏   LF-204-GD13S