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【晶圆键合】50μm超薄晶圆需要临时键合

询盘留言|投诉|申领|删除 产品编号:301562072                    更新时间:2020-06-22
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【晶圆键合】50μm超薄晶圆需要临时键合 超薄晶圆键合机应用于晶圆临时性键合/解键合(Wafer Bonding/Debonding)工艺 超薄晶圆键合机(50μm)的特点: 4”-8”/8”-12”晶圆适用,支持极薄化晶圆的键合。 可选真空热压/UV/激光等键合方式 键合机智能测绘料篮内晶圆,兼容晶圆料篮、晶圆盒装卸料。 键合机支撑晶圆、产品晶圆进行自动对准 超薄晶圆键合机可自动完成晶圆键合(Wafer Bonding)工艺。 可选配晶圆键合后的在线检测功能 工控机+Windows系统 SECS/GEM 或简易联网能力 50μm超薄晶圆键合机规格: 贴片机                         Wafer Bonding系列 键合晶圆尺寸                 4”-8”/8”-12” 支持体基板                 玻璃 键合装置:真空热压/UV/激光 定制 粘贴装置                 搭载 晶圆盒形式                 兼容晶圆料篮、晶圆盒装卸料 其他                         SECS/GEM 或简易联网能力 50μm超薄晶圆键合机相关产品: 衡鹏供应 超薄晶圆支持系统/超薄晶圆临时键合/wafer bonding/wafer debonding/wafer bonder/wafer debonder/晶圆键合
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