Wafer Bonding/Debonding晶圆临时键合

Wafer Bonding/Wafer Debonding晶圆临时键合 Wafer Bonding/Wafer Debonding晶圆临时键合特点： 4”-8”/8”-12”晶圆适用，可应对薄晶圆临时键合。 晶圆临时键合智能测绘料篮内晶圆，兼容晶圆料篮、晶圆盒装卸料。 晶圆临时键合可对已键合晶圆进行自动校正 可定制真空热压/UV/激光等方式实现解键合（Wafer Debonding) 晶圆临时键合配有高jing度机械手，可自动撕除晶圆临时键合所用到的胶膜 解键合机可自动为晶圆贴覆切割膜 可选配嵌入式紫外线照射模块 工控机+Windows系统 SECS/GEM 或简易联网能力 晶圆临时键合Wafer Bonding/Wafer Debonding的规格参数： 晶圆键合机          Wafer Bonding/Wafer Debonding系列 晶圆尺寸          4”-8”/8”-12” 支持基板          玻璃 激光/UV/加热器          可选 晶圆切割膜覆盖          搭载 解键合机撕膜模块 搭载 晶圆盒形式          兼容晶圆料篮、晶圆盒装卸料 其他                  SECS/GEM 或简易联网能力 Wafer Bonding/Wafer Debonding晶圆临时键合相关产品： 衡鹏供应 超薄晶圆支持系统/超薄晶圆临时键合/wafer deboner/wafer bonder/晶圆键合