低温焊接***底填胶39-ICH09/39-ICH08_爱赛..

低温焊接***底填胶39-ICH09/39-ICH08_爱赛克 爱赛克ASEC低温焊接***底填胶39-ICH08/39-ICH09_适用于低温焊接封装。该胶水为平衡固化剂。有可能获得低CTE和低温度固化的特性。 ASEC低温焊接底填胶39-ICH09功能： 用于散热器包装 ·该Underfill胶水兼顾了流动性和散热性能。2.2瓦/米/千 ·低CTE提供良好的热冲击性能 低温焊接***_ASEC底填胶39-ICH08特点： Liquid state Property    Typical Value   Test Condition Chemical    Epoxy (Black) Specific Gravity 1.4                @25度 Thixotropic index 1.0             12s-1/120s-1 Viscosity    4.200 mPa·s        Cone plate type, 120s-1 Cured state Property      Typical Value   Test Condition Tensile Modulus         4.6 Gpa               25度, DMA Tg                 120度                 DMS CTE α1/α2         39/105  ppm/度         TMA Tensile shear strength 16 Mpa               JIS K 6850 Volume resistivity 2.28 x 1015Ω·cm     JIS K 6911 Surface resistivity 9.7 x 1015Ω       JIS K 6911 Dielectric loss tangent 0.015               1.0GHz                 0.015               2.45GHz 衡鹏供应