Wetting-Balance可焊性测试仪SP-2

Wetting-Balance可焊性测试仪SP-2 Wetting Balance可焊性测试仪SP-2特点： ·适合无铅时湿润测试（锡膏·零件·温度条件） ·可以通过玻璃窗观察润湿的全过程 ·可测定润湿平衡法、微电子平衡法、急加热升温法（选项） ·能实现实际的回流工程及适合的温度曲线＜载有预热机能·内藏强力加热＞ ·可测试 1005 和 0603 尺寸的微小元件的润湿性＜采用电子平衡传感器、实现了检测出更微小力＞ ·由电脑（***系统）的设定输入、测量操作、润湿时间、润湿力等自动分析数据的结果 ·也可以做评估焊锡丝的测试 可焊性测试仪SP-2有三种测试方法： 标配：阶梯升温法     选配：焊锡小球法、焊锡槽平衡法； Wetting Balance可焊性测试仪SP-2参数： 品名         Wetting Balance可焊性测试仪SP-2 负荷传感器 原理 电子平衡传感器         测定范围 10.00gf～-5.00gf         测定精度 ±（10mgf＋1digits）※除振动的误差外         分辨能 900mgf 未满：0.001gf    900mgf 以上：0.005gf 温度传感器 测定范围 0℃～300℃         测定精度 ±3℃ 加热装置 炉内温度 室温～300℃         O2浓度 简易密封型加热装置    附带氮气净化测试用喷嘴 温度曲线设定   （1）预热温度        （2）预热时间        （3）温度上升速度    标准 3℃／秒        （4）MAX温度        （5）MAX温度时间 融点设定 预先设定焊锡的溶点 桌台移动 自动：电脑控制         手动：上下移动按纽（从３个速度里选择） 数据输出 RS232C（本公司***的格式） 气体供给 原来气体压：0.2～0.5MPa(约 2～5kgf／cm2)         调整气体压：0.2MPa(约 2kgf／cm2) 电源         AC100V    50／60Hz    700W   其他： 付属品         手动印刷机         金属罩（铜试验片用 F8.0,F5.0、芯片元件用 F3.0）         测定装备（铜板、铜试验片）         附带贴装元件、系统分析         小型冷却换气扇 选项         O2浓度计、立体显微镜         润湿平衡法测定治具 重量         约 20kg（本体） Wetting Balance可焊性测试仪SP-2相关产品： 衡鹏供应 MALCOM        SWB-2 沾锡天平/Wetting Balance/可焊性测试仪/润湿平衡测试仪 METRONELEC    ST88沾锡天平/Wetting Balance/可焊性测试仪 RHESCA/力世科 SAT-5100/5200T/5200TN 沾锡能力测试机/沾锡测试机/可焊测试仪/沾锡天平/沾锡试验机/Wetting Balance GEN3          Wetting Balance/沾锡天平/可焊性测试仪