无铅无卤锡膏TLF-204-NH(20-36)

TAMURA田村无铅无卤锡膏TLF-204-NH(20-36)

TAMURA田村TLF-204-NH(20-36)无铅无卤锡膏特点：
· 采用无铅(锡/银/铜系)焊锡合金
· 使用无卤助焊剂
· 连续印刷时粘度变化小，印刷质量稳定
· 即使在空气下回流也具有很好的焊锡性
· 在高的峰值温度下也具有优异的焊锡性
· 即使不清洗助焊剂残留也具有优异的可靠性


TAMURA田村无铅无卤锡膏TLF-204-NH(20-36)参数：
项目         特性                  试验方法
合金成分 Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 JIS Z 3282(1999)
熔点         216～220℃         使用DSC检测
锡粉粒度 20～36um         使用激光折射法
锡粉形状 球状                 JIS Z 3284(1994)
助焊液含量 11.8%                 JIS Z 3284(1994)
氯含量         0.0% (助焊剂中)         JIS Z 3197(1999)
黏度         180Pa.s                 JIS Z 3284(1994)
                                        Malcom PCU 型黏度计 25℃
水溶液电阻试验 大于 1×104Ω.cm JIS Z 3197(1999)
绝缘电阻试验 大于 1×109Ω         JIS Z 3284(1994)
流移性试验 小于 0.20mm         把锡膏印刷于瓷制基板上，以 150℃加热 60秒，从焊锡加热前后的宽度测出流移幅度。STD-092b※
锡球试验 几乎无锡球发生         把锡膏印刷于瓷制基板上，溶融加热后用 50倍显微镜观察之。STD-009e※
焊锡扩散试验 70%以上                 JIS Z 3197(1986) 
铜板腐蚀试验 无腐蚀                 JIS Z 3197(1986) 
回焊后锡膏残留物黏滞力测试 合格 JIS Z 3284(1994)
※ 田村测试方法(数值不是保证值)




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