SWB-2_PCB电子元器件可焊性测试_MALCOM

SWB-2_PCB电子元器件可焊性测试_MALCOM


SWB-2_PCB电子元器件可焊性测试特点：
·从喷洒助焊剂(附带助焊剂温调功能)到测试结束为止，采用自动化测试，可减少人为测试的不稳定性
·可按照JISZ3198(无铅焊剂试验法)湿润平衡测试法进行测试
·可随意更换焊锡，助焊剂交换
·PCB电子元器件沾锡测试仪采用电平衡传感器，可以做到检测出非常微弱的力。
·通过和电脑相连，可用附带软件进行测试分析(选项)
·通过安装塑料罩，可在氮气中进行测试(选项)
·SWB-2可进行微润湿平衡测量法的测量(选项)


MALCOM PCB电子元器件可焊性测试SWB-2规格参数:
负荷传感器          原理：电子平衡传感器(EBS) 
                          测定范围：30mN～-30mN 
                          测定精度：±0.05mN
                          分辨度：0.01mN
温度传感器          温度范围：0～450℃ 
                          测定精度：±3℃
浸润时间             1～200s
浸润深度             0.01～20.00mm (0.01mm梯级)
浸润速度             0.1～30mm/s
焊锡温度设定      常温～400℃ (微电子润湿时：常温～320℃)
电源                   小型热电偶
装置尺寸            W300×D330×H370 (mm)
重量                   16kg


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