TLF-204-111M_田村无铅锡膏能有效降低空洞

TLF-204-111M_田村无铅锡膏能有效降低空洞



田村无铅锡膏TLF-204-111M特点：
TLF-204-111M采用无铅焊锡合金（锡/银/铜）制成
连续印刷时粘度也不会产生经时变化，具有良好的稳定性
能有效降低空洞
无铅焊接，即使高温回流下也显示出良好的耐热性
焊接性良好，对镀金部位也有充分的润湿性
芯片周边锡珠基本不会产生
能有效改善预加热时锡膏的塌陷问题


TAMURA无铅锡膏TLF-204-111M规格参数
品名                  TLF-204-111M                    测试方法
合金构成（%） Sn 96.5 / Ag 3.0 / Cu 0.5 JISZ3282(1999)
融点（℃） 216-220                                 DSC测定
焊料粒径（μm） 25-38                                 激光分析
焊料颗粒形状 球状                                 JIS Z 3284(1994
助焊剂含量（%） 10.9                                 JISZ3284(1994)
卤素含量（%） 0.0                                 JISZ3197(1999)
粘度（Pa·s） 220                                 JISZ3284(1994)





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